沪指上涨0.08% 全市场近3200股飘红农业股持续走强

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元股证券:ygzq.hk

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　　沪指小幅震荡，创业板指冲高回落。盘面上，种植业、房地产服务、渔业、供销社概念、饰品、华为欧拉领涨，CRO、生物制品、CAR-T细胞疗法、重组蛋白、创新药、蓝宝石表现不佳，领跌市场。

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　　截至午间收盘，沪指上涨0.08%，报3959.64点；深成指下跌0.14%，报14029.83点；创业板指下跌0.32%，报3462.07点；科创50指数下跌0.72%，报1681.25点；北证50指数下跌0.45%，报1070.09点。全市场上涨个股有3197家，下跌个股有2196家，63只股涨停。两市半日合计成交14233亿。

　　今日要闻

　　发改委：发展机器人产业必须因地制宜防止盲目跟风、一哄而上

　　8月28日，国家发展改革委政策研究室副主任李超在发改委8月份例行发布会上表示，机器人产业涉及人工智能、先进制造、新材料等诸多前沿技术，必须因地制宜，健康有序发展，立足本地的资源禀赋和产业优势，找准定位，发挥优势，防止盲目跟风、一哄而上，切实推动相关行业行稳致远。

　　美国签令限制外国电网设备多家上市公司回应

　　据白宫消息，当地时间8月26日，美国总统特朗普签署第14420号行政命令，宣布美国“主电力系统”进入国家紧急状态，以国家安全为由全面收紧外国制造电网设备的采购、进口与安装。界面新闻以投资者身份致电多家上市公司，企业普遍表示行政令细则尚未落地，目前难以评估实际影响，且对美直接收入占比有限。

　　社保基金二季度调仓路线图曝光硬科技成布局主线(附名单)

　　截至8月27日22时，二季度末社保基金共现身506只个股的前十大流通股东名单，涉及67个社保基金组合及账户，合计持仓市值约1781.81亿元。综合来看，电子元件、半导体材料、玻纤等硬科技与新材料在社保十大重仓股中占据多数。

　　净利润大增超4900% 锂矿龙头获险资新进重仓！20股险资持仓环比翻倍（附名单）

　　413只险资二季度末重仓的个股中，相较今年一季度末，128股持股数量实现环比增长，持股数量环比增长的个股中，20股环比增幅超过100%，福能股份、华电国际、禾望电气居前，增幅分别达到585.74%、526.70%、327.41%。值得注意的是，福能股份、华电国际均属于电力细分板块。

　　SK海力士CEO预计存储芯片短缺将持续至2030年

　　SK海力士CEO郭鲁正周四表示，公司位于美国印第安纳州的新工厂建成后，到2030年将使该州成为“美国关键的HBM生产基地”，预计当前的存储芯片供应短缺将持续至2030年底。

　　机构观点

　　中信证券：伴随FDE交付效率改善，预计头部CSP、平台应用软件厂商业绩将跟随受益

　　中信证券研报称，FDE作为客户场景识别到生产部署的端到端交付机制，已在模型厂商、CSP（云服务提供商）、软件厂商等主要产业环节达成基础共识，并成为当下弥合AI时代基础模型能力、企业场景之间鸿沟的主要、务实方式。FDE模式下，模型厂商，CSP、软件厂商的相对竞争力有望持续提升，产业底层运行逻辑亦有望逐步向传统云计算、SaaS模式靠拢。伴随FDE交付效率改善，预计头部CSP、平台应用软件厂商业绩将跟随受益，估值定价逻辑亦有望在现有悲观预期基础上显著改善。

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　　华泰证券：CSP与运营商资本开支共振，关注国内算力基础设施链

　　华泰证券研报称，2026年上半年国内算力资本开支主体和口径虽不尽相同，但投资方向正在收敛于AI基础设施。CSP加快补充训练和推理供给，运营商以算力网和AIDC为抓手重构投资结构，工程建设则从设备扩展至园区与能源配套。建议沿“算力供给—集群组织—高速网络—光互连”的顺序筛选受益环节，优先关注订单与交付节奏、园区上电与能耗指标、芯片供应，以及下游客户资本开支兑现情况。

　　中信建投：办公有望成为新一轮B端的平台级产品及新流量入口

　　中信建投研报指出，年初至今Coding快速驱动AI商业化增长（Anthropic与OpenAI目前合计ARR预估超1000亿美金）。但随着编程渗透率提升，市场正寻找下一个潜力场景。我们认为，AI办公场景潜力大，有望将AI带入大众市场，其潜在用户数量，从千万级别的程序员，拓展到10亿泛白领人群。据a16z，今年2-6月，法律领域Codex周活跃企业用户增长108倍。全球大模型/互联网大厂积极布局。年初Anthropic率先推出Claude Cowork，与Claude Code并列。7月OpenAI 将Codex与 ChatGPT整合，让简单聊天场景的用户向复杂的多任务办公场景拓展。近期xAI发布Grok Bot。国内大厂战略重视：腾讯在3月率先发布WorkBuddy有先发优势；阿里整合三个产品推出千问办公；字节将飞书并入豆包，正式推出豆包工作品牌。展望未来，办公有望成为新一轮B端的平台级产品及新流量入口。

　　中金公司：AI先进封装新材料，关注核心设备放量

　　台积电、英特尔等头部厂商正加快推进玻璃基板在下一代先进封装中的导入验证：2026年6月台积电建成约310×310mm面板试点线，并联合揖斐电、群创的CoWoS玻璃基板三方验证；2026年7月英特尔与蓝思达成合作研发玻璃封装技术。随着AI大芯片封装尺寸升级，玻璃基板有望成为下一代先进封装的重要材料平台，相关核心设备环节有望率先受益。

　　国泰海通：AI PCB设备升级打开成长空间

　　AI驱动高端PCB扩产，设备进入新一轮景气周期。国内设备厂商已从传统机械加工向激光、光刻、电镀及先进封装延伸，加速迭代。头部企业凭借客户认证、技术积累和综合产品矩阵，有望在高端PCB扩产和海外产能建设中持续提升份额。

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